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    挑战5G高速电路板,腾创达有重板、厚板、高多层电路板的干燥利器

                                                                

                                                       挑战5G高速电路板,腾创达有重板、厚板、高多层电路板的干燥利器



            5G新世代通讯基地台需求急升,带旺相关零组件产业链。5G 用 PCB 通讯板对于多层高速 PCB 板、金属基板等有更高要求。高频、高速、大尺寸和多层等特性,使PCB并非只依靠增加高级原料的投入,也需要较高的技术和设备投入。信丰腾创达公司针对高多层板(High Layer Count PCB)设计制造自动热风输送炉,搬送治具经过严谨之刚性强度力学分析,对应基板可达到W730x L1100, t= 5.0mm尺寸。厚板重板,不分尺寸直接进板,最新专利防卡板机构,100%保证进料绝不卡板。而且对基板无任何施力,衬托基板无效区两侧, 有效降低高大基板之弯翘。

         腾创达坚持公司各个面向的质量,生产高效能高机能的设备,致力于 ISO 9001质量系统之实践。适逢群翊工业成立三十周年,秉持着质量至上、服务第一、技术创新、效能领先的理念,持续改进确保达到客户满意。

           腾创达电路拥有员工850多人,共有两大生产基地,生产工厂位置分别在深圳宝安和江西信丰县,深圳厂房面积8000平米,江西工厂45000平米,深圳工厂主要以样品快件为主,江西工厂以高多层批量板及HDI板为主,月生产能力为50000平米。公司主要由多名路板行业的专家级人士组创建而成.我们倡导技术创新,充分发挥新技术在企业经营中的主导作用,以满足客户的各种需求为己任,全面为客户提供印制板相关技术的支持与服务。

        我们的产品包括:多层板、阻抗板、高频板、高TG厚铜箔板、埋盲孔板、铝基板、混合介质板、HDI、刚柔结合板、特种基板及定制各种特定要求的印制电路板。公司已具备生产32层板技术,板厚孔径比最高可达26:1,最大板厚7.0mm,最大铜厚15OZ,最小机械钻孔0.10mm,最小镭射钻孔3mil,最小线宽/间距:2.0/2.0mil。公司拥有成熟HDI板二阶/三阶以及多层任意互联生产技术;对厚板、厚铜板、混压板、高频板、高TG板、高精度阻抗控制板、背板、埋容埋阻板等有着丰富的生产经验。

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